天风证券-半导体行业:扩产受益,材料先行,国产替代进行中-220919

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日期:2022-09-19 17:27:27 研报出处:天风证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 潘暕  (PDF) 144 页 10,760 KB 分享者:岳**琛 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石,制程的进步推动半导体材料价值量增加,需求相应进一步提升。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】市场规模增长迅速,2021年达到643亿美元,同比增长15.86%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)分产品来看,晶圆制造材料占比较封装材料更高,2018-2020年占比均超过60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足,随着中国晶圆制造产能的提升,晶圆制造材料占比有望不断提升。

  晶圆制造材料核心优势不足,自给率低,国产替代空间大。外部环境影响供给,内部扩产增加需求,政策加码鼓励国产替代,半导体材料量价齐升。近年来,疫情,俄乌冲突,中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性,半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时,大陆晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自2014年以来,中国政府大力主导推动整体产业发展,政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下,量价齐升。

  我们看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。

  建议关注:

  【硅片】

  沪硅产业:国内半导体硅片产业航母,开启高端SOI蓝海共筑核心优势

  立昂微:核心赛道优质龙头,“三轮驱动”公司成长

  TCL中环:双拳出击,重塑全球硅片格局

  【特种气体】

  华特气体:工业气体国产龙头,主营业务增长稳定

  南大光电:电子特气领先企业,三大业务板块协同发展

  正帆科技:工艺介质系统先行者,装备+材料+服务打造核心竞争力

  金宏气体:国内民营气体龙头,纵横发展未来可期

  凯美特气:重点发展电子特气业务,积极推进ASML认证

  和远气体:工业气体领先企业,积极开拓电子特气

  【光刻胶】

  华懋科技:投资半导体光刻胶龙头徐州博康,产业链一体化优势显著

  彤程新材:收购北京科华+北旭电子,打造半导体&FPD光刻胶平台

  晶瑞电材:中端光刻胶进口替代创造成长空间

  飞凯材料:紫外固化和电子化学品龙头,TFT-LCD光刻胶产能待释放

  【光掩膜】

  清溢光电:规模最大国产光掩膜供应商之一,客户拓展实现突破

  【CMP材料】

  鼎龙股份:国产CMP抛光垫核心供应商,泛半导体材料迎来放量

  安集科技:国产CMP抛光液龙头,产品品类逐步拓展

  【湿电子化学品】

  上海新阳:湿电子化学品产业龙头,多项产品不断突破,定增加码光刻胶

  中巨芯:电子化学材料龙头,G4级以上湿电子化学品品控,客户群丰富

  【溅射靶材】

  江丰电子:国内高纯溅射靶材产业龙头,优质客户在手增长可期

  有研新材:有色金属材料龙头,子公司有研亿金布局高端靶材产品

  【前驱体】

  雅克科技:前驱体产业龙头,电子材料平台日渐成型

  【第三代半导体材料】

  三安光电:化合物半导体业务多轮驱动,加速替代海外供应商

  天岳先进:国内领先第三代半导体碳化硅衬底材料制造商

  露笑科技:成功研发6英寸导电型碳化硅衬底片

  东尼电子:大力布局半导体领域碳化硅半导体材料

  风险提示:海内外疫情反复,研发成果不及预期,下游需求不及预期,客户认证进度不及预期

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